赛可(厂贰颁)齿-搁础驰检测设备厂贵160贵/狈厂别谤颈别蝉介绍:
1.X-RAYINSPECTIONSYSTEM:
搭载高性能Micro-focusOpenTube(160kV)的高性能检测设备,实现高分辨率、高倍率下分析不良缺陷。此外,用户可通过需求选择DualCT功能(ObliqueCT,Cone-beamCT)实现3次元(3D)影像中进行正确的分析出不良的种类,位置及大小。
2.X-raySimple&Easy3DCT:
1).半导体,电子产物,封装等产物精密分析用非破坏性检测设备(大型PCB可进行非破坏性CT分析)
2).可搭载Option自动检测S/W,通过手动装料后的自动检测,可实现产物全检
3).最大可实现550x650mm尺寸的产物不良检测
4).通过DualCT(ObliqueCT,Cone-beamCT)方式的3D检测,提供高分辨率,高精度的分析检测环境
5).可搭载长寿命Filament,利于用户使用便利性(可适用于量产检测)


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